ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПРОИЗВОДСТВА И СБОРКИ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Практические советы по калибровке, замене инструмента и профилактике поломок. Разбираем частые ошибки операторов.

Сверлильные станки — дорогостоящее оборудование, от работы которого зависит точность и качество всей платы. Неправильное обслуживание может привести к дорогостоящим поломкам и простою.
В статье даны практические рекомендации по:

регулярной калибровке станка и его программном обеспечении,

замене сверл и другого инструмента,

чистке и смазке узлов,

а также анализу типичных ошибок операторов, таких как перегрев инструмента, чрезмерная подача и несвоевременная замена расходников.
Следуя этим рекомендациям, вы сможете значительно продлить срок службы оборудования и снизить эксплуатационные расходы.

Описание процессов химической и гальванической металлизации, сравнение решений для сквозных отверстий и многослойных плат.

Металлизация — важнейший этап, обеспечивающий электрическое соединение слоев многослойной платы и прочность сквозных отверстий. Основные методы — химическая металлизация и гальваника.
Мы подробно рассмотрим:

различия в технологии нанесения медного слоя,

требования к оборудованию,

особенности подготовки поверхности,

способы контроля качества.
Также будет представлен обзор современного оборудования для металлизации, подходящего как для прототипирования, так и для массового производства, включая решения с низким энергопотреблением и высокой повторяемостью результата.

Обзор роботизированных линий, дозаторов пасты и оптических инспекторов. Примеры внедрения и экономический эффект.

SMT-монтаж (поверхностный монтаж компонентов) — один из ключевых этапов в производстве электроники. Сегодня автоматизация охватывает весь цикл: от нанесения пасты дозаторами до установки компонентов роботизированными манипуляторами и проверки качества оптическими инспекторами (AOI).
Интеграция таких решений позволяет существенно увеличить производительность, снизить количество брака и минимизировать человеческий фактор. В статье рассматриваются типовые схемы автоматизации, этапы внедрения на предприятиях, а также реальные кейсы с расчетами экономического эффекта, сроков окупаемости и роста эффективности.

Сравнение типов фотоплоттеров (LDI, лазерные, УФ), их точности, скорости и стоимости. Рекомендации по выбору для разных задач.

Фотоплоттер — критически важное оборудование для фоторезистной экспозиции в производстве печатных плат. На рынке представлены LDI-плоттеры (лазерная прямая экспозиция), лазерные плоттеры и УФ-плоттеры. Каждый тип имеет свои особенности:

LDI-плоттеры обеспечивают высочайшую точность и подходят для HDI и микроплат,

лазерные — оптимальны по соотношению цена/качество,

УФ-плоттеры — традиционные, но уступают по скорости и разрешению.
Мы подробно сравним характеристики (точность, скорость, ресурс, стоимость), рассмотрим требования к обслуживанию и подскажем, как выбрать оптимальную модель в зависимости от объема и типа производства.

Обзор современных технологий, включая HDI-платы, гибкие схемы и 3D-печать электроники. Рассказываем о преимуществах и сферах применения.

В 2024 году производство печатных плат переживает значительные технологические изменения. В центре внимания — HDI-платы (High-Density Interconnect), обеспечивающие высокую плотность разводки и идеально подходящие для смартфонов и носимой электроники. Гибкие и гибко-жёсткие платы расширяют возможности проектирования и находят применение в медицине, аэрокосмической и автомобильной промышленности.
Отдельного внимания заслуживает 3D-печать электроники, позволяющая создавать платы сложной формы без стандартных ограничений. Такие инновации сокращают производственные циклы, уменьшают вес изделий и открывают новые рынки. Мы рассмотрим ключевые преимущества каждой технологии, приведем примеры использования и покажем, куда движется отрасль.